삼성 전자가 3일(현지 시간)미국 실리콘 밸리에서 “삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)”를 열고 파운드리의 신기술과 사업 전략을 공개했습니다.3년 만에 오프라인에서 열린 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력 업체·파트너 등 500여명이 참석한 가운데 열렸습니다.삼성 전자는 △ 파운드리 기술 혁신, △ 응용지별 최적 공정 제공, △ 고객 맞춤형 서비스, △ 안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워파운드리 사업 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔습니다.삼성 전자 파운드리 사업 부장의 최·시연 사장은 “고객의 성공이 삼성 전자 파운드리 사업부의 존재 이유”이라고 강조했다”삼성 전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되는 “고 말했습니다.□ 파운드리 기술 혁신에서 첨단 공정 리더십 강화…2027년 1.4나노 양산
삼성 전자는 첨단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.삼성 전자는 2015년에 핀 애완 동물 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고 올해 6월에 GAA(Gate All Around)트랜지스터 기술을 적용한 3나노 제1세대 공정 대량 생산이 세계에서 처음 시작하고 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있습니다.또 삼성 전자는 GAA기반의 공정 기술 혁신을 계속, 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획입니다.삼성 전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D이종 집적(Heterogeneous Integration)포장 기술의 개발도 가속화합니다.특히 삼성 전자는 3나노 GAA기술에 삼성 자체 MBC FET(Multi Bridge Channel FET)구조를 적용하는 한편 3DIC솔루션을 제공하고, 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정입니다.삼성 전자는 2015년 고 대역 폭 메모리 HBM2의 발매 성공을 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D)등 포장 적층 기술 혁신을 계속하고 있습니다.*I-Cube는 시리콤잉타ー포ー자 위에 로직과 HBM을 배치하는 2.5D패키지 기술이며, X-Cube는 웨이퍼 상태의 여러개의 칩을 위에 얇은 적층 하는 3D패키지 기술이다.삼성 전자는 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 2024년 양산하고 2026년에는 Bump-less형 X-Cube를 선 보일 계획입니다.*u-Bump(micro Bump):일반 범프보다 많은 I/O을 포장에 넣게 되고 더 많은 데이터 처리가 가능(Bump-less:포장에서 요부를 없애고 더 많은 I/O을 삽입할 수 있고 데이터 처리량을 u-Bump보다 많은 구현할 수 있다.□ 2027년까지 HPC, 5G, 오토 모티브 등의 비율을 50%이상으로 확대
삼성 전자는 HPC(High Performance Computing), 오토 모티브(차량용 반도체)5G, IoT등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략하고 2027년까지 모바일을 제외한 제품 군의 매출 비중을 50%이상으로 확대할 계획입니다.삼성 전자는 올해 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토 모티브로 확대합니다. eNVM(embedded Non-Volatile Memory)와 RF도 여러 공정을 개발하고 고객의 요구에 맞춘 파운드리 서비스를 제공합니다.삼성 전자는 현재 양산중의 28나노 차 양용 eNVM솔루션을 2024년 14나노로 확대하고 향후 8나노 eNVM솔루션을 위한 기술도 개발 중입니다.삼성 전자는 RF공정 서비스도 확대한다. 삼성 전자는 현재 양산 중인 14나노 RF공정에 이어세계 최초로 8나노 RF제품 양산에 성공하며 5나노 RF공정도 개발 중입니다.□ SAFE생태계를 확대하고 고객 맞춤형 서비스 강화
삼성 전자는 2022년 현재 56개의 설계 자산(IP)파트너와 4,000개 이상의 IP를 제공하며 디자인 솔루션 파트너(DSP), 전자 설계 자동화(EDA)분야에서도 각각 9개, 22개의 파트너와 협력하고 있습니다. 또 9개의 파트너와 클라우드(Cloud)서비스 및 10개 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)파트너로 포장 서비스를 제공하고 있습니다.삼성 전자는 향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격 경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화하고 새로운 팹리스 고객을 발굴하는 한편 하이 패스 캘러(Hyperscaler), 스타트 업(Startup)등 신규 고객도 적극 유치할 계획입니다.*하이 패스 캘러(Hyperscaler):대규모 데이터 센터를 운영하는 기업.삼성 전자는 “삼성 파운드리 포럼”에 이어4일에는 “SAFE포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)”도 개최하고 EDA, IP, OSAT, DSP, Cloud분야의 파트너와 파운드리의 신기술과 전략을 소개할 예정입니다.□”쉘 퍼스트”라인 운영으로 고객 요구에 적기 대응
삼성전자는 2027년까지 첨단 공정 생산 능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획입니다.삼성전자는 평택, 화성, 미국 테일러에서 첨단 공정 파운드리 제조라인을 운영하고 화성, 기흥, 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있습니다.특히 삼성전자는 향후 ‘쉘 퍼스트(Shell First)’ 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정입니다.’쉘퍼스트’는 클린룸을 선제적으로 건설하고 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비투자로 안정적인 생산능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하겠다는 의미입니다.
삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 ‘쉘 퍼스트’를 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔습니다.한편 삼성전자는 오는 10월 3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최해 각 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획입니다.또한 오프라인 참여가 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인에서도 이벤트 내용을 공개할 예정입니다.
삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 ‘쉘 퍼스트’를 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔습니다.한편 삼성전자는 오는 10월 3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최해 각 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획입니다.또한 오프라인 참여가 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인에서도 이벤트 내용을 공개할 예정입니다.
